CSEAC 2025，九月与您相约无锡

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），2025年9月4日至6日，将在无锡太湖国际博览中心举行。

展会同期将举办18场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话、企业上下游对接、新品发布等活动，力求全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。

“主旨论坛”——第十三届（2025年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会邀请重量级嘉宾和专家，共话行业发展趋势和未来挑战，分享行业视野和前瞻性战略思考。“董事长论坛”汇聚数十位半导体企业领袖同台论道，释放“芯”声，引领变革。“专题论坛”紧扣产业热点，广泛邀请设备、材料及部件和供应链管理企业，以及科研、咨询机构参与，围绕制造工艺与半导体设备产业链联动发展、半导体设备与核心部件投融资、设备仪器赋能科研教学等关键问题和热点话题展开深入探讨，全方位覆盖产业核心领域。

此外，展会同期还将举办第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2025）暨长三角集成电路先进封装发展论坛、2025集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）。

CSEAC 2025 论坛演讲招募中，欢迎联系组委会报名。

无锡，是我国集成电路产业重镇，同时也是长三角地区重要核心城市，构建了从设计、制造到封装测试以及支撑产业（设备和材料）等完整产业链，汇聚了SK 海力士、华润微、华虹无锡、长电科技、盛合晶微、力芯微、卓胜微等企业，产业集聚效应显著。

CSEAC 2025 选址无锡，让产业界人士更好了解产业集聚优势，展会“磁场”吸引产业要素汇聚，30余所高校、80多家展商校企对接，进一步放大集聚效应，“上下楼即上下游”的高效协作，为参展企业和行业人士搭建更优质的交流合作平台，帮助企业抢滩新赛道、提升竞争力。

太湖之畔 盛会如期

9月4日-6日，携手见证

这场年度性中国半导体盛宴！

礼品：京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑

△ 请扫上方二维码，进入报名预登记页面 △