巴斯夫新品发布会

巴斯夫Infinergy赢飞力™、Haptex2.0正在有材展示Infinergy赢飞力™激发运动力赢飞力™具有出众的回弹性能，是一种质量轻、强度高的替代材料。从鞋类、地面材料到体育用品领域，赢飞力™在众多应用中带来更高的舒适性…

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费舍罗新品发布会

2024年8月28-30日，2024深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会将在深圳国际会展中心隆重举办。展览内容包括：粉末冶金与先进陶瓷高性能原材料、注射成形工艺、烧结及后处理技术、检测设备和技术、高精密零部件产…

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悦安新材新品发布会

羰基铁粉是以海绵铁、一氧化碳为主要原材料合成羰基铁，用羰基络合物热分解工艺技术生产的微米级、亚微米级单质元素纯铁粉，是一种多功能超细金属粉体材料。羰基铁粉特性：纯度高电磁性能优异颗粒呈球形，洋葱球状结构…

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2024（第二届）半导体及高端电子用胶创新论坛

近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，…

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创新材料馆新品发布会·3D打印行业专场

创新材料馆 10000+全球顶尖的创新材料实体展示2000+家知名材料企业纷纷入驻5000+家品牌终端/设计机构在此寻“材”致力于新材料应用开发协同创新每年，创新材料馆携手国内外知名材料企业，带着精心筛选的产品/样品，在…

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【线上直播】梅特勒托利多系列技术研讨会之 “胶粘剂应用”专场

2024年8月13日（周二）梅特勒托利多技术专家团队将为您带来“胶粘剂和胶粘带的热失效分析”专场~

线上直播 会议

AI PC未来趋势沙龙

第六届AI PC未来趋势沙龙将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。此次沙龙关注AI PC未来发展，集结博大数据、联想、长城科技，同泰怡等公司，在浪潮之巅共同推动AI产业发展。大会议程AI PC未来趋势沙龙⏰ 8月27…

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第八届中国系统级封装大会

第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。4…

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第二届化合物半导体与应用论坛

第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“SiC碳化硅技术、生态与供应链革新”为主题，聚焦SiC器件技术革新与应用生态、SiC材料、工艺与供应链展开主题演讲。大会重磅演…

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第六届中国嵌入式大会

第六届中国嵌入式技术大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT 、IoT与MC…

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